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慕尼黑2024年5月29日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理银河注册送38元的解决方案的领导者宣布推出两款全新luminex系列全自动设备：，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ers最先进的技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
"临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" yole group半导体设备高级技术与市场分析师taguhi yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装和异质集成）推动了临时键合和解键合设备的销量，预计2029 年收入将达到5.71亿美元，23到29年均复合增长率为16.6%，其中超过70%的收入将来自于激光有关的机器。" [1]
ers的新型luminex设备为无应力解键合提供了独特的银河注册送38元的解决方案，与传统激光键合相比，可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的银河注册送38元的解决方案，生产率将得到显著提升。
工艺的一个主要优势是能与各种键合材料兼容，这使得机器能够满足osat变化多端的产品，并无缝集成到各种制造工作流程中。
为解键合工艺提供量产型银河注册送38元的解决方案，还另外配有晶圆清洗模块。
公司副总裁兼先进封装设备事业部经理debbie-claire sanchez说：“luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率，使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片。”
适用于最大尺寸为600 x 600 mm晶圆和面板的半自动版本已于今年3月份发布，客户可在位于中国和德国的实验室进行测试和评估该机器。
[1] 来源: , yole intelligence, 2024 |
