2024第三季度及前三季度财务要点:
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2024年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现收入人民币94.9亿元,同比增长14.9%,创历史单季度新高;实现归母净利润人民币4.6亿元;扣除非经常性损益的归母净利润为人民币4.4亿元,同比增长19.5%。前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元,同比增长22.3%,创历史同期新高;实现归母净利润人民币10.8亿元,同比增长10.6%。
2024年以来,长电科技旗下工厂运营回升,产能利用率持续提升。前三季度,各应用板块业务均实现复苏企稳,公司前期的布局开始贡献增量;来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数,其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理,确保营运资金的高效流转;前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元,同比增长29.7%。
长电科技并购存储芯片封测"全球灯塔工厂"晟碟半导体(上海)80%股权项目完成交割,将进一步提升公司的智能化制造水平,扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时,长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用,将面向全球客户对高性能芯片的需求,提供一站式芯片成品制造服务。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技近年来积极推进先进封装技术创新和产能建设等先发布局,今年以来业务持续企稳回升,前三季度收入再创同期新高。公司将持续深耕先进技术及其面向的高附加值市场,助力业务的可持续发展。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造银河注册送38元的解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心,并在全球设有20多个业务机构,为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化银河注册送38元的解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
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2024年二季度财务要点:
2024上半年财务要点:
上海2024年8月23日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2024年半年度报告。财报显示,今年上半年长电科技实现营业收入人民币154.9亿元,归母净利润6.2亿元,同比均实现超过25%的增长。其中二季度实现营业收入86.4亿元,同比增长36.9%,创历史同期新高;归母净利润4.8亿元,同比增长25.5%,环比增长258%;经营活动产生现金人民币16.5亿元。
报告期内,长电科技产能利用率显著提升,核心产线加速设备投资以扩充产能;上半年通讯电子、运算电子、消费电子业务收入同比分别增长48%、23%和33%。公司不断强化先进封装技术开发,上半年研发投入8.2亿元,同比增长22.4%。
长电科技着力推进战略项目落地,提升数字化智能制造水平。占地两百余亩,历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场;专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶;高密度存储芯片封测大型并购项目取得必要审批正在有序推进交割。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技积极推进先进封装创新应用,继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局,2024年上半年业绩稳步增长。公司将持续加大技术研发和战略项目投入,强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设,为股东、客户、员工和社会创造更高价值。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp) 、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
]]>2024年第一季度财务要点:
上海2024年4月24日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2024年第一季度报告。财报显示,今年第一季度公司实现营业收入人民币68.4亿元,同比增长16.8%,连续两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润人民币1.3亿元,同比增长21.7%。
长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局,持续收获成效。2023年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;今年一季度,公司延续稳健发展态势,库存周转率保持健康水平,通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较去年同期实现增长。公司加大对先进技术领域的投入力度,多维扇出异构集成xdfoi技术平台已在旗下多家工厂稳定量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装银河注册送38元的解决方案,满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。
公司着眼于未来发展,向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元,进一步完善产业布局,拓展汽车电子、存储及运算电子等业务,提升公司的核心竞争力。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技2024年一季度以来经营态势稳健向好,实现同比双位数增长的可喜业绩。随着半导体市场持续复苏,长电科技在高性能存储,高性能计算和高密度电源管理等领域加速产能释放和客户联合创新,在全球半导体产业链上发挥更为重要的作用。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
]]>2023第四季度及全年财务要点:
上海2024年4月18日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2023年年度报告。报告显示,公司2023全年实现营业收入人民币296.6亿元,全年实现净利润人民币14.7亿元;其中四季度实现收入人民币92.3亿元,环比增长11.8%,同比增长约3%,四季度收入重回同比增长并创历史单季度新高。四季度实现净利润人民币5.0亿元,环比增长3.9%。
2023年,长电科技有效应对市场变化,聚焦高性能先进封装,强化创新升级推进经营稳健发展,自二季度起公司运营持续回升,业绩逐季回暖反弹。公司持续优化资产结构,提升现金流能力,2019至2023连续五年实现正自由现金流。
长电科技在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破,相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司2023年研发投入达人民币14.4亿元,同比增长9.7%。长电科技强化面向应用场景的整体银河注册送38元的解决方案能力和配套产能建设;在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域,与全球客户共同开发了多样化的创新应用并导入量产。长电科技汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展,2023年相关业务收入同比增长68%;公司首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:"长电科技持续发展全球客户多元化,管理专业职业化和创新经营国际化的核心竞争力,2023年以来采取的一系列战略举措为2024年和近未来的稳步增长奠定了坚实的基础。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
]]>2023第三季度及前三季度财务要点:
上海2023年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元,环比增长30.8%;实现净利润人民币4.8亿元,环比增长24%。
今年以来,长电科技发力先进封装核心应用,持续提升面向应用场景的整体银河注册送38元的解决方案能力,优化产能布局,进一步巩固了公司在全球集成电路封测产业中的领先地位。
长电科技在汽车电子、5g通信、高性能计算(hpc)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇,汽车电子业务持续保持高速发展,今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5g通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(aip)模块、射频类功放(pa)及射频前端(rffe)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装(sip)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、高性能计算(hpc)领域客户进行先进封装银河注册送38元的解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场,长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成银河注册送38元的解决方案,已广泛应用于汽车、工业储能等领域,并持续扩充产能。
长电科技2023年前三季度研发投入10.8亿元,同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级,并着力提升精益生产能力,加强存货管控与供应链管理,确保公司各项营运保持在高效率区间。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“近年来,长电科技聚焦高性能先进封装技术,在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展,特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇,继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
]]>2023第二季度财务要点:
2023上半年度财务要点:
上海2023年8月25日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2023年半年度报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元,净利润5.0亿元;其中二季度实现营业收入63.1亿元,环比增长7.7%,净利润3.9亿元,环比增长250.8%。
2023年上半年,全球半导体行业处于探底回升的波动阶段,长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用银河注册送38元的解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制,推进战略产能新布局,进一步提升了在全球集成电路产业的市场地位。
长电科技持续强化技术创新,今年上半年研发投入6.7亿元,同比增长5.0%。公司针对2.5d/3d封装要求的多维扇出异构集成xdfoi™技术具备规模量产能力,为国内外客户提供小芯片(chiplet)架构的高性能先进封装银河注册送38元的解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(sip)领域的技术合作,今年以来实现多项面向5g毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(aip)模组的开发和量产。公司在汽车电子、工业电子及高性能计算等领域加大市场开拓;报告期内来自于汽车电子的收入同比增长130%。公司在上海临港新片区设立控股子公司,强化车载电子领域的战略产能布局。
此外,公司优化各项营运费用和资产结构,现金流能力保持稳健,连续15个季度实现正自由现金流。
在自身发展的同时,长电科技积极投身公益,在健康环保、抗洪救灾、公益科普等方面回馈社会。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“长电科技始终以客户为中心,今年二季度业绩实现环比增长。面向未来,高性能先进封装技术推动集成电路产业创新发展的方向已越发明确,长电科技坚持以专业化国际化管理实现高质量大规模发展的经营宗旨,持续为投资者和集成电路产业创造新的价值。”
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2023年4月25日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿元。
2022年下半年以来,消费电子需求疲软,芯片行业库存高,企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化,长电科技面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。
长电科技近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(sip)、晶圆级和2.5d/3d等先进封装技术,今年一季度相关收入在公司营收中占比持续超过六成,成为公司经营发展的“压舱石”。长电科技2022年度研发投入人民币13.13亿元,同比增长10.7%;今年一季度研发投入人民币3.1亿元,占收入5.3%。公司在chiplet技术领域取得新突破,超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成,并可提供从设计到生产的全套交钥匙服务,为高性能计算应用提供卓越的微系统集成银河注册送38元的解决方案。在汽车电子领域,公司加速高可靠性标准的电动汽车、自动驾驶相关的先进封装技术研发,以及新一代功率器件模组等产品的开发,提升先进技术与服务的差异化核心竞争力并在工厂端落实。2023年一季度,汽车电子营收持续增长,同比上升144%。2023年,长电科技将保持资本支出总额的合理增长,在产能扩充满足客户需求的同时,积极扩大公司用于研发、基建、技改及工厂自动化的投资。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“多重因素的叠加造成了半导体市场景气度持续低迷。虽然短期业绩承压,长电科技将坚持推动国际国内双循环的发展战略,加大前沿技术和资源投入,重点聚焦汽车电子芯片、chiplet多样化银河注册送38元的解决方案等更高水平的封装技术,进行前瞻性基建、研发及战略产能布局,加速推进以智能化银河注册送38元的解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制,挖掘更具有未来发展潜力的市场需求,为全球客户提供更高品质的生产技术服务。”
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关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
]]>2022第四季度及全年财务亮点:
上海2023年3月30日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2022年年度报告。报告显示,公司在2022全年实现营业收入人民币337.6亿元,同比增长10.7%。全年实现归属于上市公司股东的净利润达人民币32.3亿元,同比增长9.2%。
2022年,长电科技在先进封测技术与制造等领域的先发布局持续收获成效。公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力,形成差异化竞争优势。xdfoi™ chiplet多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段,同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司面向更多客户提供4d毫米波雷达先进封装量产银河注册送38元的解决方案。报告期内,公司高性能、高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献同比实现显著增长。运算电子、汽车电子等高附加值产品营收占比持续上升。来自于汽车电子的收入2022 年同比增长85%,运算电子同比增长46%。在测试领域,公司引入5g射频、车载芯片,高性能计算芯片等更多的测试业务,相关收入同比增长达到25%。公司在过去三年通过持续的盈利和资产结构的改善,现金流能力显著提升,资产负债率下降,连续13个季度实现正自由现金流。
长电科技始终以客户为中心,全面精进生产和服务质量,得到来自全球客户和各方的高度认可。同时,公司持续优化产能结构,积极满足客户的中长期需求。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目建设稳步推进。为进一步强化先端技术领域的产品研发能力,公司完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币。韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设,新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“2022年,公司克服了终端消费类市场需求萎缩等不利因素,在汽车电子,高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入,为企业今后的高质量发展奠定了坚实的基础。2022年四季度以来至今,手机等消费类市场下滑压力依旧明显,全球集成电路产业仍处于典型的下行周期。长电科技积极利用短期内营收和利润空间承压回落的调整周期和灵活的全球化布局,加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级,为近未来全球市场回暖和新的一轮应用需求增长做好充足准备。”
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关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2022年12月23日 /美通社/ -- “第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。
入围“百强”,不仅代表企业经营业绩优异,更是对企业持续创造价值的认可。论坛开幕当日,郑力受邀发表《坚持专业化国际化经营,促进企业高科技高质量发展》主旨演讲,阐释长电科技多年来励精图治、勇于开创,持之以恒地以企业价值创造回报客户、股东和集成电路产业的整体发展。
以优异业绩创造财富价值
近年,长电科技在新一届董事会和公司管理团队的带领下,坚持专业化国际化经营,聚焦高质量发展,使盈利能力得到持续提升,公司业绩实现“三连跳”。今年前三季度,公司收入和净利润再创历史同期新高。据半导体咨询机构爱集微统计,截至2022年10月底,长电科技在a股160家半导体公司中名列前三季度归母净利润第一名,收入第二名。
同时,长电科技2021年全年自由现金流为33.4亿元,同比增长38.0%;目前公司已连续实现12个季度持续的正自由现金流。
精进产品和服务兑现市场价值
作为高科技产业领域的中坚力量,长电科技一直致力于引领技术创新,打造竞争优势,实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5d/3d集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。
依托技术与服务领先优势,长电科技在业界始终保持着良好的客户满意度,近年来获得了多家全球客户授予的卓越供应商、卓越银河注册送38元的合作伙伴等嘉奖。
引领行业方向实现产业价值
在实现自身跨越式发展的同时,长电科技也致力于将企业价值服务于行业共同进步。基于对行业演进规律的深入思考,长电科技开创性地给集成电路产业带来“芯片成品制造”这一理念,重新定义了芯片制造后道工序在当前环境下的价值。
“收获‘上市百强’殊荣,是对长电科技的肯定与勉励。”郑力表示:“今年,是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄,长电科技经历了几代人的艰苦创业,从小到大、从弱到强。未来十年将是芯片成品制造产业发展的‘黄金时间’。长电科技将紧跟新一轮科技革命和产业变革潮流和趋势,不断提升企业价值创造,将之回馈于全球的客户和股东,也为全球每一个用户的智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。同时,长电科技也将以开放心态与产业链伙伴精诚合作,为产业整体发展持续创造更大价值。”
]]>2022第三季度财务亮点:
上海2022年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2022年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润人民币9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。
近年来,长电科技坚持国际国内双循环布局,不断优化产品结构和业务比重,灵活调整订单结构和产能布局,增强自身抵御周期波动的能力。
公司加快2.5d/3d小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入,强化面向汽车电子、运算电子、5g通信电子等高附加值市场的开拓,增强高端测试和设计服务等技术增值业务,相关收入及占比快速增加。其中,公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%;汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时,公司海外工厂强劲成长;并通过深化精益生产,加强成本管控,使公司业绩实现逆势增长。公司持续提升营运资金的管理效率,稳定产出充沛的现金流,为未来可持续的发展打下扎实基础。
同时,公司发力创新,和产业链高度协同合作;持续完善人才激励、员工关怀等举措,践行企业社会责任,激发全员凝聚力;推出了自上市以来的第一次员工持股计划和股票期权激励计划,体现出公司全体员工对公司长期发展的坚定信心。
长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术,为公司在先进技术领域扩大市场份额,巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。今年前三季度,长电科技高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长,反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车,智能汽车,智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术和市场的资源投入,有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位。”
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关于长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2022第二季度财务亮点:
2022上半年度财务亮点:
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2022年半年度业绩报告。财报数据显示,上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元,业绩表现整体稳中向好。
2022年以来,全球集成电路市场呈现局部波动,个别应用领域需求增速放缓。面对市场变化,长电科技秉持专业化、国际化管理理念,依托自身丰富技术沉淀和全球资源,聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用,确保了业务基本面稳固,企业始终保持稳健发展态势。
同时,长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响,统筹协调资源确保生产稳定有序,并在创新技术研发和生产制造布局上取得一系列进展。
凭借企业多年来在先进封装领域的技术沉淀与创新能力,2022年长电科技加大高性能封装领域的生产和技术开发投资,实现了4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装。同时,今年上半年较去年同期来自于汽车电子和计算用电子的收入大幅增长,显示公司正持续优化产品组合,聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育,努力打造企业发展新动能。7月,位于江阴的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目正式开工建设,先进封装技术突破及高端制造业务布局的稳步推进,将使长电科技的创新和产业化能力获得持续提升,更好地满足全球客户需求,蓄力企业未来增长。
长电科技董事、首席执行长郑力先生表示:“受到国内疫情和全球经济形势波动的叠加影响,一度过热的国内外半导体集成电路市场大概率进入下行周期,特别是国内手机市场和消费类市场的下滑,会给公司国内工厂的产能效率带来一定压力,今后一段时间相关客户的订单情况不容乐观。公司将继续推进精益生产和产品结构的优化,继续在高性能封测领域的技术开发和先进产能的积极投入,为今后的稳定发展夯实基础。”
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(wlp)、2.5d/3d封装、系统级封装(sip)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2022第一季度财务亮点:
上海2022年4月30日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2022年第一季度财务报告。财报显示,2022年公司开局良好,一季度实现营业收入人民币81.4亿元,同比增长21.2%;实现净利润8.6亿元,营收与净利润都创历史同期新高。
随着半导体器件成品制造技术持续向高密度和低功耗方向的发展,各类封装形式为半导体集成电路产业提供着越来越高的附加价值。 今年一季度,长电科技积极面对市场的波动和挑战,持续优化产品组合,聚焦高附加值应用,持续提升市场竞争力,获得了国内外客户的广泛认可和肯定。
面对当前的新冠疫情,长电科技在采取各项保障措施,保证员工健康安全,确保生产稳定有序的同时,通过捐款捐物等多种方式,积极履行企业社会责任,为当地的民生保障和经济发展做出积极贡献。
长电科技首席执行长郑力先生表示:"不断增长的创新需求,将推动半导体器件成品制造市场继续保持增长。长电科技通过在高密度引线键合和系统级,晶圆级封装以及高可靠性分立器件等封装技术领域多年来积累的技术优势和量产能力,发力正处于行业上行期的汽车电子,功率器件,高性能计算等高附加值热点应用领域,力争克服本轮疫情带来的市场波动和供应链不确定性,继续为广大客户提供高品质的生产技术服务。同时,为了推动企业可持续稳固发展并维护广大股东利益,激发员工的积极性,公司上市19年来首次推出了覆盖面较为广泛的员工股票期权激励计划和以回购股票方式建立的员工持股计划。在客户,股东和银河注册送38元的合作伙伴的大力支持下,我们对公司未来的发展负有高度的责任感和更强的信心。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2022年4月19日 /美通社/ -- 近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获了德州仪器(ti)颁发的“2021年度卓越供应商奖”。这是长电先进第六次凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力获得该奖项。“ti卓越供应商奖”是ti 对供应商的最高认可。
长电先进是长电科技全球六大生产基地的重要组成部分,具备全球领先的晶圆级先进封装技术研发和生产能力。德州仪器(ti)是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路(ic)和嵌入式处理器的开发。“2021年度ti卓越供应商奖”是对长电先进在2021年间在商业道德实践、高质量产品、服务和银河注册送38元的技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的综合优秀表现的认可,也是对德州仪器(ti)与长电先进自2007年合作以来,双方紧密银河注册送38元的合作伙伴关系的再次肯定。
2022年,长电科技将继续保持稳健发展势头,依靠先进的芯片成品制造技术提升客户价值。长电科技首席执行长郑力说:“长电科技致力于发展包括晶圆级封装在内的先进封测技术的大规模量产,在高密度bumping, wlcsp, 扇出型封装以及chiplet等产品方面为客户提供专业可靠的生产制造服务,取得了国内外市场的认可。ti是全球半导体行业的龙头企业,我们珍视双方长期稳定的合作关系,感谢ti对长电先进的信任和支持,将努力和客户一道为全球半导体产业的持续发展做出贡献。“
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2021第四季度及全年财务亮点:
上海2022年3月30日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2021年度财务报告。财报显示,公司在2021全年实现营业收入人民币305.0亿元,同比增长15.3%,营业收入再创历年新高。全年实现净利润达人民币29.6亿元,创历年同期新高。
2021年,长电科技进一步提升国际化运营和管理,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局。全球各工厂齐头并进,通过精益化生产,持续加大成本管控,盈利能力获得进一步提升。技术创新能力的持续提升让长电科技获得了产业界及银河注册送38元的合作伙伴的广泛认可,去年7月长电科技推出xdfoi™全系列极高密度扇出型封装银河注册送38元的解决方案,成为全球封测技术创新的焦点之一。长电科技参与的"高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺"项目在2021年11月荣获"2020年度国家科学技术进步一等奖"。同时,通过多元化的优化整合,大幅提升了供应链的安全性和稳定性,强健的生产能力和供应链韧性使长电科技可为全球客户提供及时、持续、稳定和高质量的产品和服务。
过去三年来,长电科技营收和利润大幅提升,公司的运营生产进入良性循环,业绩长期稳定增长的长效机制已逐渐形成。固定资产投资和前瞻性研发的投入愈加合理有序。随着去年陆续完成50亿元人民币定增项目,adi新加坡测试厂房收购,宿迁新厂投入量产,长电科技持续服务于全球多元化客户的能力获得显著提升,整体实力进一步壮大。
长电科技首席执行长郑力先生表示:"长电科技2021年继续强化专业化国际化管理水平,生产效率得到进一步提升。同时,公司在技术创新与全球生产布局上的优势得到进一步巩固,差异化竞争力得到显著增强,有望实现穿越周期的稳健业绩增长。随着‘封测'发展到‘芯片成品制造'阶段,封装测试在产业链中的价值将被重新认知,并推动集成电路生态的多方协同发展,为公司带来新的发展机遇。2022年,公司管理层有信心继续保持向上势头,以更好的产品与服务为客户创造价值。"
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关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2022年1月24日 /美通社/ -- 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技发布2021年度业绩预增公告。
公告显示,长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日,经公司财务部门初步测算,预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14.96亿元到17.76亿元,同比增长114.72%到136.20%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.50亿元到25.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加13.98亿元到16.28亿元,同比增长146.85%到171.01%。本期业绩预告为公司根据经营情况的初步预测,未经注册会计师审计。
公告披露,长电科技持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2021年12月17日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)宣布,在全球范围正式启用全新标识。新视觉、新理念,此次品牌标识焕新标志着长电科技以全新的面貌把握新机遇,迎接新挑战,与全球客户、银河注册送38元的合作伙伴及全体员工共同迈向下一个“新跨越”。
连接、升级、发展,新标识诠释长电科技企业发展理念与承诺
长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级,中英文新标识颜色、轮廓协调一致,高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素,同时,将长电科技对质量和服务的承诺,以及未来发展的价值和理念做了耀然呈现。
长电科技发展至新阶段,品牌标识焕新奔赴“新跨越”
随着所在行业和技术的不断发展,长电科技紧紧把握契机,不断地实现自身的发展和跨越。企业发展的全面升级以及在产业中的角色转变,成为此次品牌标识焕新的两大契机。
多年来,长电科技不断强化专业化精益管理,改善财务结构,推进现代化银河注册送38元的文化建设,加强人才培育和人才引进,打造专业化、国际化的管理团队,强化集团下各工厂间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局,为国内外客户提供一流的产品及服务。长电科技通过多元化的方式提升公司的技术竞争力和领导力,为长期可持续发展打下了坚实基础,并已驶入稳健发展快车道,开启了新的发展阶段。
在自身经营日益稳健向好的同时,长电科技也更加注重推动半导体封装测试领域的整体发展。今年长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的概念升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作,推动集成电路产业生态的多方协同发展。通过以上举措,长电科技正从一家领先的集成电路企业成为推动产业发展的重要力量。
长电科技首席执行长郑力表示:“在各级政府、广大客户和银河注册送38元的合作伙伴的支持下,在公司历届董事会和全体新老员工长期不懈的努力下,长电科技厚积薄发,锐意改革,近五十年来不断谱写新篇章。新标识的启用和企业品牌形象的焕新,标志着长电科技将以全新面貌迈向未来发展新的里程碑。新标识将给我们带来发展的新动能,激励我们为客户、伙伴、行业不断创造新价值,为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。”
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2021第三季度财务亮点:
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2021年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币81.0亿元,同比增长19.3%;实现净利润人民币7.9亿元,创历史同期新高。
2021年下半年,长电科技继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。经过近几年管理国际化和专业化的升级,长电科技整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升,已步入稳健高速发展正轨,并不断获得行业认可和肯定。
长电科技首席执行长郑力先生表示:“在2021年上半年取得创纪录的业绩之后,长电科技在第三季度继续保持稳步发展的良好势头。今年下半年以来,长电科技海内外工厂继续优化大规模量产技术和生产运营效率,不断扩大先进技术的研发创新投入。特别是今年7月推出的面向3d封装的xdfoi系列产品,为全球从事高性能计算的广大客户提供了业界领先的超高密度异构集成银河注册送38元的解决方案。公司近50年来的发展历程为长电科技近年来推行国际化、专业化管理打下了坚实的基础。在股东的支持和全体员工的共同努力下,长电科技与客户和银河注册送38元的合作伙伴共同成长,正在步入技术领先、稳健增长的新阶段。”
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(wlp)、2.5d/3d、系统级(sip)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾22个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
上海2021年8月20日 /美通社/ --
2021第二季度财务亮点:
2021上半年度财务亮点:
今日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.sh)公布了2021年半年度财务报告。报告期内,2021年上半年营业收入为人民币138.2亿元,同比增长15.4%;实现净利润人民币13.2亿元,同比增长261.0%。
继2020年长电科技实现了历史性的高速增长;2021年上半年,公司全体员工在管理团队带领下为公司业绩再创新高,净利润已超过2020年全年水平。取得如此成绩主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。
近年,长电科技积极把握市场趋势,不断寻求与集成电路产业链上下游的协同创新和发展,为产业的高质量发展探索新的发展路径。2021年上半年成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,加强与产业链的高效互动和协同发展,为客户提供无缝、高效的全生命周期技术银河注册送38元的服务支持;完成定增募资约50亿元人民币,提升在sip、qfn、bga等芯片成品制造方案的能力,更好地满足5g通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求;推出xdfoi™全系列极高密度扇出型封装银河注册送38元的解决方案,为长电科技主营业务方向之一的2.5d,3d先进封装和芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的银河注册送38元的解决方案,引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度;完成对analog devices inc.新加坡测试厂房的收购,进一步拓展了长电科技的海外测试业务,全球化经营布局快速稳步前行。
长电科技首席执行长郑力先生说:“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来,快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代,并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来,长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入,强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制,2021年上半年营收及净利润均创历史新高。面向未来,我们将继续加大先进工艺的研发投入,优化运营能力,加强专业化团队建设,响应股东建议强化人才激励机制建设,在董事会的指导和支持下尽快落实股权激励及科学有效的薪酬激励等各项激励政策,为长电科技的可持续发展打下坚实的基础。”
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,位居行业全球第三,中国大陆第一。
长电科技成立于1972年,在全球拥有超过23,000名员工,在逾22个国家和地区设有业务机构。拥有3,200多项专利,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技的银河注册送38元的业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品制造及测试并可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、高性能计算、汽车电子、大容量存储等领域。
上海2021年6月1日 /美通社/ -- 全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)今日宣布,已正式完成对analog devices inc.(以下简称“adi”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与adi于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来,双方依照协议积极推进相关工作,通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合,如期圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。
长电科技是首批在新加坡提供封装与测试的制造服务商之一,收购adi新加坡测试厂房将进一步提升长电科技的市场竞争力。长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示:“长电科技子公司星科金朋与adi在新加坡已经走过了二十余年默契合作的征途。本次收购的完成,不但是对长电科技在新加坡一流的测试制造和工程能力的一大认可,也反映了adi对我们合作关系的强大信心和高度信任。我们期待着凭借强有力的银河注册送38元的合作伙伴关系,进一步扩大我们在新加坡的半导体业务。”
新加坡已连续数年在“全球创新指数排行榜”中名列前茅,其优越的创新制度和创新坏境为推动全球半导体产业进步提供了持久动力。新加坡经济发展局高级副总裁及半导体产业主管颜志强先生表示:“半导体行业是新加坡制造业的支柱产业之一,众多企业在新加坡开展多元运营,包括设立研发中心和进行高价值的生产制造。我们祝贺长电科技在新加坡市场的不断拓展,并增加新的先进测试能力。这也彰显了新加坡作为半导体产业链关键环节,以及作为先进制造和创新枢纽的竞争力。我们期待与长电科技在新的高度上更加紧密的合作,为行业创造更多商机和就业机会。”
adi全球运营和技术高级副总裁steve lattari表示:“这是adi与长电科技合作关系的一个新的里程碑。本次工厂销售和测试资产的寄售代表了我们双方对供应链、员工和客户提供连续性支持的共同承诺。”
长电科技长期深耕新加坡市场, 本次并购将揭开长电科技在新加坡发展的新篇章。长电科技首席执行长郑力先生表示:“我们非常高兴长电科技新加坡子公司星科金朋新加坡团队已经做好了充分的准备,以接受包括优秀的工程和运营团队在内的adi新加坡工厂资源。我们感谢双方的精诚合作,并坚信此次合作将加强我们与adi二十多年的伙伴关系,为全球半导体产业提供高质量的测试能力。”
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,位居行业全球第三,中国大陆第一。
长电科技成立于1972年,在全球拥有超过23,000名员工,在逾22个国家和地区设有业务机构。拥有3,200多项专利,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技的银河注册送38元的业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品制造及测试并可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、高性能计算、汽车电子、大容量存储等领域。
2021年一季度财务亮点:
上海2021年4月28日 /美通社/ -- 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)于今日公布了截至2021年3月31日的2021年第一季度财务报告。财报显示,2021年第一季度,长电科技营收、净利保持强劲增长势头,实现收入人民币 67.1亿元,归属于上市公司股东的净利润人民币 3.9亿元,分别同比增长17.6%和188.7%。
在过去两年间,在新一届董事会的战略指导下,长电科技管理团队积极优化整合全球资源,通过专业化和国际化的管理,使得公司各项运营指标健康向好,为2021年的发展奠定了坚实的基础。顺大势,内外兼修,今天的长电科技以其敏锐的洞察力和市场化的运作机制,使2021第一季度业绩继续保持强劲增长态势。
日前,面对当前汽车市场强势复苏以及产业链深度合作的创新需求,长电科技成立了专业化的“汽车电子事业中心”和“设计服务事业中心”以不断加快自身技术创新优势,并致力于推动产业链上下游的协同发展,进行全方位的技术合作,进而带动整个行业的发展。
长电科技首席执行长郑力先生表示:“2020年长电科技取得优异的成绩,净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍。2021年一季度长电科技盈利和营收同比继续创造历史新高,实现开门红。这说明我们的研发、生产和管理水平都在稳步提升,成效显现。我们有信心在2021年取得更好的成绩。”
关于长电科技:
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,位居行业全球第三,中国大陆第一。
长电科技成立于1972年,在全球拥有超过23,000名员工,在逾22个国家和地区设有业务机构。拥有3,200多项专利,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技的银河注册送38元的业务范围包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品制造及测试并可向世界各地的客户提供直运服务。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、高性能计算、汽车电子、大容量存储等领域。